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FCB9900FC 高速倒裝芯片固晶設備

隨著大規模倒裝回流焊工藝在集成電路封裝領域占據主導地位，隆重推出了國內首家運用尖端運動控制技術，一流軟件交互，實現高精度、高速度的倒裝芯片專用封裝設備方案。
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高精度
·±5μm @3σ 貼裝精度
·±0.07°@3σ 旋轉精度
·MAX 1.7μm視覺精度
·貼合范圍325*203mm

高效率
·雙龍門雙Bondhead高速固晶
·CPH：MAX 6000

自動標定

·支持精度自動標定
·支持熱變形自動補償

助焊劑

·支持蘸助焊劑生產工藝

PROCESS工藝流程
 

Specifications技術規格
FCB9900 FC

  • X/Y貼裝精度±5um@3σ（標定片）

  • 旋轉精度±0.07°@3σ（標定片）

  • Bondhead旋轉角度：0~360°

  •  CPH ±10um：6000（標準片，不蘸助焊劑）

  • CPH ±5um：5000（標準片，不蘸助焊劑）

  • CPH ±10um：4500（標準片，蘸助焊劑）

  • CPH ±5um：3900（標準片，蘸助焊劑）

  • 支持芯片尺寸：0.5~50mm

  • 支持最大基板尺寸：325*203mm

  • Bondforce可選配10~1000gf，50~5000gf

  • 選配晶圓自動送料模塊

  • 支持基板類型：Strips、Boats、Panels

  • 支持芯片類型：8''/12'' Wafer ring、Waffle pack、Tray

  • 設備尺寸：2330*1390*1630mm（含上下料機）

  • 工作氣壓：0.4~0.6Mpa

  • 設備重量：2000kg

  • 電源：220V 50/60 Hz/2.5kVA

  • 工作環境：23±3℃/40%~60% RH

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