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Die Sorter 晶圓級分選機

測試分選系列產(chǎn)品，覆蓋 95% 以上芯片測試分選場景，滿足消費級、工業(yè)級、車規(guī)級等多領(lǐng)域芯片測試分選需求；全自動化流程閉環(huán)，檢測效率提升 60%，良率管控達 99.9%，為企業(yè)降本增效賦能。
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Specifications技術(shù)規(guī)格
設(shè)備信息

  • 適應(yīng)元件

    封裝前后的芯片、SiC、IGBT

  • 適應(yīng)尺寸

    0.4*0.2mm~10mm*10mm

  • UPH

    >20K

  • MTBA

    ≥2h

  • MTBF

    ≥168h

  • 吸嘴數(shù)

    20/24/30

入料方式

  • 晶圓尺寸

    6，8，12英寸

  • 芯片厚度

    >80um

  • 取料方向

    正裝取料/倒裝取料(二選一)

出料方式

  • 標(biāo)準(zhǔn)

    編帶(最大可4編帶)

  • 選配

    TRAY盤、華夫盒、藍膜盤、散裝

視覺系統(tǒng)

  • 視覺算法

    Al深度學(xué)習(xí)算法、傳統(tǒng)算法

  • 檢測項目

    缺陷分類檢測、字符檢測、方向檢測、編帶封前檢測、編帶封后檢測(選配)

電測系統(tǒng)

  • 測試站

    支持6站測試

  • 接觸方式

    彈片式/探針式/載板式;開爾文/非開爾文測試

  • 接觸位置

    背電極、側(cè)電極、正電極

力控系統(tǒng)

  • 接觸壓力

    50g (0.5N) ~1000g(10N)

  • 精度

    ≤±10%

糾偏系統(tǒng)

  • XY位置精度

    ±25um

  • θ角度精度

    ±0.5°

軟件系統(tǒng)

  • 通訊接口

    TCP/IP、GPIB、RS-232、TTL、SECS GEM

  • 數(shù)據(jù)系統(tǒng)

    實時數(shù)據(jù)監(jiān)控統(tǒng)計、檢測數(shù)據(jù)保存、數(shù)據(jù)導(dǎo)出

設(shè)備規(guī)格

  • 設(shè)備尺寸

    1600mm*1900mm*1900mm

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